建設(shè)單位：廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

項(xiàng)目地點(diǎn)：廣州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)

服務(wù)內(nèi)容：深化設(shè)計(jì)

項(xiàng)目投資：70億元（一期44億元）

建設(shè)規(guī)模：總用地面積140069㎡;一期總建筑面積119470㎡;二期潔凈室面積25000㎡

建設(shè)周期：2018-2019

項(xiàng)目產(chǎn)品：12英寸芯片（線寬0.14um）

項(xiàng)目產(chǎn)能：一期30K片/月