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納沛斯1#廠房無(wú)塵車間

承建時(shí)間：2015年1月~2015年6月

建筑面積：1.1萬(wàn)（萬(wàn)平方米）

潔凈面積：6000（萬(wàn)平方米）

潔凈級(jí)別：百級(jí)-千級(jí)

承包范圍：無(wú)塵廠房的施工及機(jī)電安裝等

分類：

芯片制造

項(xiàng)目亮點(diǎn)：

公司Bumping技術(shù)廣泛應(yīng)用于便攜式移動(dòng)產(chǎn)品的核心芯片、電源管理芯片、顯示器驅(qū)動(dòng)芯片、射頻芯片、攝像頭芯片、指紋識(shí)別系統(tǒng)等領(lǐng)域。晶圓級(jí)Bumping技術(shù)正在成為高端消費(fèi)電子、工業(yè)電子主流應(yīng)用技術(shù)。


項(xiàng)目實(shí)景圖	項(xiàng)目實(shí)景圖

項(xiàng)目所獲獎(jiǎng)項(xiàng)

感謝狀