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承建時(shí)間:2013/06/01-2013/12/31
建筑面積:36.4(萬平方米)
潔凈面積:15.5(萬平方米)
潔凈級別:千級
承包范圍:FAB棟風(fēng)管安裝(EAST,NORTH)鍍鋁鋅風(fēng)管、特氟龍風(fēng)管、FM-PVC風(fēng)管安裝、調(diào)試。
項(xiàng)目亮點(diǎn):
12英寸閃存芯片項(xiàng)目,F(xiàn)AB是西安三星項(xiàng)目部接觸的主體建筑,F(xiàn)AB棟南北跨度406m,東西跨度192m,共四層,三層為wafer的工藝生產(chǎn)區(qū)域,是當(dāng)時(shí)單體建筑最大的廠房。西安三星半導(dǎo)體工程屬國家級項(xiàng)目,公司參與建設(shè)FAB棟通風(fēng)工程為主廠房重要系統(tǒng),通過公司的努力,獲得“國家優(yōu)質(zhì)工程獎”。
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| 項(xiàng)目高清效果圖(鳥瞰圖) | 項(xiàng)目高清效果圖(鳥瞰圖) | 
項(xiàng)目所獲獎項(xiàng)
2016-2017年度國家優(yōu)質(zhì)工程獎
400 892 1298
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